華為模塊分類：
　　以下是華為光模塊主要分類及說明：
　　⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
　　⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
　　⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
　　⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。
　　⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
　　⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
　　華為簡介：
　　華為技術有限公司是一家總部位于中國廣東深圳市的生產銷售電信設備的員工持股的民營科技公司，于1988年成立于中國深圳。總裁任正非，董事長孫亞芳。